Ein- und Auslöten bedrahteter Bauteile Drucken E-Mail
Freitag, den 16. Oktober 2015 um 12:20 Uhr

 

Ein- und Auslöten bedrahteter Bauteile für Reparaturzwecke

Wer alte Transistorradios repariert, steht vor der Aufgabe bedrahtete Bauteile von der Leiterplatte zu entfernen, um anschließend das neue Bauteil einlöten zu können. Verschiedene Werkzeuge und Kniffe stehen zur Auswahl. Bevor wir das neue Bauteile in die Bohrungen der Platine stecken können, müssen wir noch das Lötzinn aus der Bohrung bekommen.

Was beim Löten grundsätzlich zu beachten ist, ist bereits unter SMD u. bedrahtete Bauteile löten ausführlich beschrieben und an Hand von Videos vorgestellt. Nachfolgend geht es um den Austausch von bedrahteten Bauteilen auf Leiterplatten, wie es die tägliche Reparaturpraxis erfodert(e). Wie SMD-Bauteile mit ihren unzähligen Pins zu tauschen sind, ist hier nicht beschrieben. Dafür gibt es spezielle Kurse, Spezialwerkzeuge und geübte Spezialisten.

Risiken des Auslötens: Jedes Auslöten stellt allerdings eine erhebliche mechanische und thermische Belastung des Bauteils dar. Selbst wenn das Bauteil nach dieser Belastung noch funktioniert, was meistens der Fall ist, kann es vorgeschädigt sein und eine verkürzte Lebensdauer aufweisen. Deshalb sollte man bei Instandsetzungarbeiten nur dann ein Bauteil ausbauen, wenn es ziemlich sicher ist, dass dieses auch defekt ist. Wer sicher gehen will, baut dann auf jeden Fall ein neues Bauteil ein. Hier zeigt sich auch das Risiko, welches beim Auschlachten alter Leiterplatten für die Bauteilegewinnung entstehen kann. Die Anschlusskappen der Kohleschichtwiderstände können zum Beispiel durch das Herausziehen beschädigt sein. In den allermeisten Fällen überstehen aber die Bauteile das Herauslöten schadlos.


Eine unvollständige Auswahl diverser Hilfsmittel zum Auslöten von Bauteilen und zum Befreien der Bohrungen vom Lötzinn.

 

Zum Messen der Bauteile das Auslöten vermeiden: Auch bei Transistorschaltungen lassen sich die meisten Bauteile ohne Auslöten auf Funktiontüchtigkeit prüfen. Das gilt sehr oft für Widerstände, die sich mit einem Ohmmeter im spannungslosen Zustand der Schaltung messen lassen. Meistens sind die Abweichungen durch den Einfluss anderer Bauteile gering. Beim Messen eingebauter Widerstände lohnt es sich die Prüfkabel zu vertauschen, um den Einfluss von Dioden und anderen Halbleitern mit Gleichrichterwirkung zu erkennen. Kondensatoren, Transisotern, Dioden und andere Bauteile lassen sich innerhalb der Schaltung sehr gut auf Kurzschlüsse untersuchen. Viele Multimeter haben eine Einrichtung zum Messen der Schwellenspannung von Dioden und Basis-Emitterübergängen. Diese Messungen gelingen meistens auch ohne Ausbau der Bauteile.

Erscheint das Messergebnis nicht plausibel, reicht es bei zweibeinigen Bauteilen ein Beinchen auf der Bestückungseite abzuknipsen. Nach der Messung können die durchtrennten Drähte wieder leicht zusammengelötet werden.

 

Bauteile durch Heraushebeln auslöten: Ist das Bauteil höchstwahrscheinlich defekt, kann es meistens durch Erhitzen der Lötstellen und Heraushebeln von der Platine befreit werden. Oft dient ein kleiner Schraubenzieher als Hebel. Wie bereits betont, ist diese Belastung für das Bauteil nach Möglichkeit zu vermeiden.


Zweibeinige Bauteile lassen sich mit einem Schraubenzieher, gebogenen Drähte, Haken oder einer Pinzette aushebeln, .....


..... während gleichzeitig auf der Lötseite der Platine die gegenüberliegende Lötstelle mit dem Lötkolben zum Schmelzen gebracht wird. Ein geregelter Lötkolben von 50 Watt hat die übliche Leistung, die ausreichend ist.


Ein Stück Kupferdraht verteilt die Wärme des Lötkolbens auf mehrere Lötstellen gleichzeitig. Die großzügige Zugabe zusätzlichen Lötzinns sorgt für einen besseren Wärmeübergang.


Transistoren lassen sich ebenfalls aushebeln. Dazu den Lötpunkt des mittleren Anschlusses aufschmelzen und dann den Transistor in die Richtung verbiegen, sodass dieser Anschluss aus der Bohrung herausgezogen wird. Die beiden restlichen Pins werden entsprechend von der Platine entfernt.


Stehend angebrachte Elkos lassen sich sehr leicht mit den Fingern aushebeln. Dazu werden die beiden Lötpunkte abwechselnd erhitzt.


Diese Kondensatoren bieten eine leichte Angriffsfläche für das Aushebeln mit  dem Schraubenzieher.


Für das Entlöten der dicken Elkos auf Mainboards ist ein Lötkolben von 100 Watt von Vorteil, da die großen Masseflächen innerhalb der vielschichtigen Leiterplatte viel Wärme entziehen. Unter PC-Elkos tauschen steht mehr darüber, wie man die defekten Elkos auf den Mainboards erkennt und wie sie auszutauschen sind. Elkos mit aufgewölbtem Deckel sind defekt und bringen PCs zum Abstürzen oder lassen kalte Schaltnetzteile nicht anspringen.

 

Überflüssiges Lötzinn entfernen: Das Aushebeln geht oft einfacher, wenn wir überflüssiges Lötzinn mit einer Entlötpumpe oder Entlötlitze entfernen. Andererseits kann die Zugabe von viel Lötzinn die Wärmeleitfähigkeit verbessern und den Ausbau erleichtern. Es kommt auf den Einzelfall an.

Beim Ausbau von Trafos und Filterngehäusen, die mit Laschen auf der Platine befestigt sind, hilft es im ersten Schritt das Lötzinn zu entfernen, dann die sichtbar gewordenen Laschen gerade zu biegen, und dann unter Zugabe von Lötzinn den Trafo oder das Filter herauszuziehn.


Entlötpumpe. Die Spitze ist übrigens ein Verschleißteil und austauschbar.


Die Spitze der Entlötpumpe so dicht wie möglich auf die noch geschmolze Lötstelle halten ....


... und dann noch vor dem erkalten des Lötzinns den Knopf auslösen. Der durch eine Feder gespannte Kolben springt dann noch oben und saugt das Lötzinn auf. Beim Herunterdrücken des Kolbens fällt das aufgesaugte Lötzinn heraus und die Entlötpumpe ist für den nächsten Einsatz bereit.


Entlötlitze.


Entlötlitze besteht aus einem feinen Geflecht von sehr dünnen Kupferdrähten. Dieses Kupfergewebe ist mit Lötflussmittel getränkt, um das Lötzinn wie ein Schwamm aufsaugen zu können.


Die mit dem Lötkolben erhitzte Entlötlitze saugt überschüssiges Lötzinn von der Lötstelle ab. Ein starker Lötkolben ist von Vorteil, da die Entlötzlitze der Lötstelle Wärme entzieht.

 

Wie befreie ich die Bohrung vom Lötzinn? Nach dem Ausbau des Bauteils muss die Bohrung vom Lötzinn befreit sein, um die Drähte des neuen Bauteils durchstecken zu können. Dazu gibt es wieder verschiedene Möglichkeiten. Doch zuvor sollte mit der Entlötlitze oder mit der Entlötpumpe möglichst viel Lötzinn entfernt werden.


Eine radikale Methode ist das Aufbohren der Bohrungen mit einem kleinen Bohrer von 0,8 bis 1 mm Durchmesser. Allerdings ist diese Methode nur für einlagige Leiterplatten geeignet, da bei mehrlagigen Leiterplatten bei zu großen Bohrern die Durchkontaktierungen Schaden erleiden können, was die Leiterplatte endgültig ruinieren kann. Außerdem müssen die Späne, welche Kurzschlüsse erzeugen, vollständig aus dem Gehäuse des Reparaturobjekts entfernt werden. Dazu hilft dann nur ein Pinsel in Verbindung mit einem Staubsauger.


Spannfutter für den Einsatz auf einem Akkuschrauber.


Ein gespitzter Bleistift ist da schon viel schonender.


Die Bleistiftspitze nimmt selbst kein geschmolzenes Lötzinn auf und drückt das oberflächlich liegende Lötzinn weg.


Einen ähnlichen Effekt leisten rostfreie Nähnadeln, da sie sich nicht löten lassen. Als Griff für die Nähnadel dient ein Holzstäbchen.

Einbau des neuen Bauteils: Was beim Löten zu beachten ist, ist bereits unter SMD u. bedrahtete Bauteile löten ausführlich beschrieben. Der Einsatz eines Biegeklotzes vereinfacht die Einbau des Ersatzteils:


Ein Biegeklotz mit einem bedrahten Widerstand, der noch zu biegen ist. Der Biegeklotz ermöglicht verschiedene Abstände zwischen den beiden Anschlüssen und hat Führungen für verschiedene Bauteilelängen.


Das Umbiegen der Anschlussdrähte bedarf eigentlich keiner weiteren Erklärung. Der Biegeklotz verhindert auch das Umbiegen direkt am Gehäuse des Bauteils, was zu Beschädigungen und erhöhter Ausfallrate führen kann.


Der gebogenen Anschlussdrähte passen exakt in die Bohrungen der Leiterplatte hinein. Vor dem Löten sollte diese schon recht matt aussehenden Drähte mit einer Schraubzieherklinge blank gekratzt werden.

Vorsicht beim Abknipsen überstehender Drähte: Nach dem Verlöten ist es allgemeine Praxis die überstehenden Drähte mit einem Seitenschneider abzuknipsen. Dies löst allerdings eine Stoßwelle aus, welche die Lötstelle beschädigen kann. Es entstehen Mikrorisse, die nach Jahren zu einer kalten Lötstelle führen können, welche selbst mit der Lupe nicht zu erkennen ist. Deshalb ist ein erneutes Verlöten nach dem Abknipsen angebracht.

Zuletzt aktualisiert am Samstag, den 17. Oktober 2015 um 13:49 Uhr
 
3. Februar 2017

Meinen herzlichen Dank an alle Spender, die zum Weiterleben dieser Seite beitragen. Dieser Internetauftritt ist auf Spenden angewiesen, denn die Werbeeinnahmen reichen bei weitem nicht aus, um die laufenden Kosten zu decken. Diese Seite macht keinen Gewinn. Sie kostet nur Geld.

Die Artikel schreibe ich in meiner Freizeit. Dafür achte ich beim Verfassen der Artikel darauf, dass die Leser nicht zu unnötigen Anschaffungen verführt werden. Ich setze keine Artikel hinein, die von Firmen gesponsert werden.

Ich schreibe unabhängig für Dich als Leser. Ich hoffe mit meinen Seiten Anregungen zum Basteln und Reparieren geben zu können, die im besten Fall auch Geld sparen. Zum Beispiel lassen sich viele alte Geräte relativ leicht reparieren. Das macht nicht nur Spaß. Das kann viel Geld sparen. Trage dazu bei, dass diese Seite weiterlebt und spende einen kleinen Betrag! Danke!

Volker

___________________

___________________

Bitte unterstützen Sie die Weiterentwicklung und Pflege dieser Elektronik-Bastelseite mit einer kleinen Spende. Vielen Dank!

Volker

___________________

___________________

Bitte unterstützen Sie die Weiterentwicklung und Pflege dieser Elektronik-Bastelseite mit einer kleinen Spende. Vielen Dank!

Volker

___________________

© 2009-2017 Volker Lange-Janson